XCKU035-2FBVA676E現場可編程門陣列可在中端器件、下一代收發(fā)器中實現極高的信號處理帶寬。FPGA是半導體器件，基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣?？捎糜?00G網絡和數據中心應用中的數據包處理。它們還非常適合用于下一代醫(yī)療成像、8k4k視頻和異構無線基礎設施所需的DSP密集型處理。針對20nm系統(tǒng)性能和集成進行了優(yōu)化，采用單芯片和下一代堆疊硅互連 (SSI) 技術。

產品屬性

LAB/CLB 數：25391

邏輯元件/單元數：444343

總 RAM 位數：19456000

I/O 數：312

電壓 - 供電：0.922V ~ 0.979V

安裝類型：表面貼裝型

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：676-BBGA，FCBGA

供應商器件封裝：676-FCBGA（27x27）

應用

● 遠程無線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無線電單元

● 100G網絡接口卡，包含數據包處理器集成

● 256通道醫(yī)療超聲波圖像處理

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