商品名稱：XCKU3P-2FFVD900E
數(shù)據(jù)手冊：
XCKU3P-2FFVD900E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：900-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCKU3P-2FFVD900E架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。
產品屬性
LAB/CLB 數(shù)：20340
邏輯元件/單元數(shù)：355950
總 RAM 位數(shù)：31641600
I/O 數(shù)：304
電壓 - 供電：0.825V ~ 0.876V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31）
應用
● 112MHz點對點MWR調制解調器與數(shù)據(jù)包處理
● 1GHz eBand調制解調器與數(shù)據(jù)包處理
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC7S15-1CPGA196I
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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