BGS13S4N9 - 寬帶射頻 SP3T 開關(guān)

零件編號：BGS13S4N9

封裝：9-XFLGA

類型：射頻開關(guān) IC

詳細(xì)說明：射頻開關(guān) IC 通用 SP3T 50Ohm PG-TSNP-9-3

產(chǎn)品概述

BGS13S4N9 - RF MOS 開關(guān)專為手機(jī)和移動應(yīng)用而設(shè)計(jì)。3 個(gè)端口中的任何一個(gè)都可用作分集天線的終端，處理能力高達(dá) 30 dBm。它具有出色的 1kV ESD 穩(wěn)定性。該 SP3T 具有插入損耗低、對天線端口干擾信號的抗干擾能力強(qiáng)以及在終端模式下諧波生成低等特點(diǎn)。片上控制器集成了 CMOS 邏輯和電平轉(zhuǎn)換器，由 1.35 V 至 VDD 的控制輸入驅(qū)動。

BGS13S4N9 射頻開關(guān)采用英飛凌的專利 MOS 技術(shù)制造，具有砷化鎵的性能和傳統(tǒng) CMOS 的經(jīng)濟(jì)性和集成性，包括固有的更高 ESD 魯棒性。該器件尺寸非常小，僅為 1.1 x 1.1 mm2，最大高度為 0.375 mm。

功能概述

3 個(gè)高線性度 TRx 路徑，功率處理能力高達(dá) 30 dBm

外形小巧 1.1 x 1.1 mm2 x 0.375 mm

2.7GHz 時(shí)插入損耗低 0.55 dB

低諧波產(chǎn)生

端口間隔離度高

0.1 至 3.0 千兆赫覆蓋范圍

片上控制邏輯包括 ESD 保護(hù)

GPIO 控制接口

無需電源阻斷

高 EMI 強(qiáng)度

符合 RoHS 和 WEEE 規(guī)范的封裝

潛在應(yīng)用

射頻 CMOS 開關(guān)專為 Edge / CDMA2000 / LTE / WCDMA 應(yīng)用而設(shè)計(jì)

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