描述：Xilinx Kintex? UltraScale+?現場可編程陣列具有多種功率選項，可在所需的系統(tǒng)性能和極低功耗之間實現平衡。FPGA是半導體器件，基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣。Kintex UltraScale+器件是數據包處理和DSP密集型功能的理想選擇，并適用于從無線MIMO技術到Nx100G網絡和數據中心等各種應用。
產品屬性
器件：XCKU5P-3SFVB784E
產品種類：FPGA - 現場可編程門陣列
系列：XCKU5P
LAB/CLB 數：27120
邏輯元件/單元數：474600
總 RAM 位數：41984000
I/O 數：304
電壓 - 供電：0.825V ~ 0.876V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：784-BFBGA，FCBGA
供應商器件封裝：784-FCBGA（23x23）
型號
品牌
封裝
數量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
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XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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