商品名稱：XA6SLX9-2CSG225Q
數據手冊：
XA6SLX9-2CSG225Q.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：225BGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
汽車(XA) Spartan?-6 LX 系列 XA6SLX9-2CSG225Q 器件采用 225FBGA 引腳封裝。該FPGA 系列針對那些需要最低成本的汽車應用進行了優(yōu)化，支持高達 100K 的邏輯單元密度、4.8Mb 存儲器、集成式存儲器控制器、DSP slice、簡便易用的高性能系統 IP，并且具有基于開放式標準的創(chuàng)新型配置。應用包括：下一代駕駛輔助系統需要實時圖像處理。
產品規(guī)格：
LAB/CLB 數：715
邏輯元件/單元數：9152
總 RAM 位數：589824
I/O 數：160
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C (TJ)
封裝/外殼：225-LFBGA, CSPBGA
供應商器件封裝：225-CSPBGA (13x13)
基本產品編號：XA6SLX9
型號
品牌
封裝
數量
描述
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
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XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統級成本。它使新平臺和現有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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