Broadcom BCM78900系列是一類高基數(shù)、高帶寬網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備，支持高達(dá)64 × 800GbE、128 × 400GbE或256 × 200GbE端口。該器件系列具有最多64個集成Peregrine SerDes內(nèi)核，每個內(nèi)核具有8個集成的106 Gb/s PAM 4 SerDes收發(fā)器和相關(guān)PC，可為眾多物理連接選項提供本機(jī)支持，從而實現(xiàn)廣泛的介質(zhì)、速度和覆蓋范圍。

BCM78900B0KFSBG在單個芯片上提供高達(dá)51.2 Tb/s的高帶寬、無縫網(wǎng)絡(luò)連接。該產(chǎn)品旨在滿足下一代數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境的要求。BCM78900架構(gòu)以線速和最大端口密度、低功耗和低延遲提供完整的L2和L3交換、路由和隧道功能。

特性：

全球最高基數(shù)的200GbE端口：單個芯片支持256個端口，實現(xiàn)扁平、低延遲的AI/ML集群

業(yè)界最先進(jìn)的51.2Tbps共享緩沖架構(gòu)，為RoCEv2和其他新RDMA協(xié)議提供最高的性能和最低的尾部延遲

高級自適應(yīng)路由、動態(tài)負(fù)載平衡和對端到端擁塞控制功能的支持，專為處理AI/ML工作負(fù)載的大型低熵流而設(shè)計

支持Clos和非Clos拓?fù)?，如torus、Dragonfly，Dragonfly+和Megafly

基于硬件的鏈路故障切換可提高網(wǎng)絡(luò)彈性并降低JCT

應(yīng)用：

面向數(shù)據(jù)中心聚合、邊緣和主干交換機(jī)的單芯片解決方案

數(shù)據(jù)中心固定和機(jī)箱/模塊化交換機(jī)

AI/ML集群

云計算

大型企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。