STGD6NC60HDT4 是意法半導體推出的 N溝道IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),屬于 PowerMESH? 系列,采用 DPAK(TO-252-3)表面貼裝封裝,適用于高頻開關電源(SMPS)、電機驅動及工業(yè)逆變器等應用。該器件采用先進的超結技術,具有低導通壓降(VCE(sat))、快速開關性能及優(yōu)異的散熱能力,可顯著提升系統(tǒng)效率并減少功率損耗。
核心特性
高耐壓:600V 集電極-發(fā)射極擊穿電壓(VCEO),適用于 工業(yè)電源及電機驅動應用。
高電流能力:15A 連續(xù)集電極電流(IC),脈沖電流 21A(Icm),滿足瞬態(tài)高負載需求。
低導通壓降:2.5V(最大值)@15V VGE, 3A IC,減少導通損耗。
快速開關性能:開關延遲時間(Td(on/off))12ns/76ns,適用于 高頻PWM控制 應用。
低開關損耗:導通能量(Eon)20μJ,關斷能量(Eoff)68μJ,優(yōu)化高頻效率。
集成快速恢復二極管:反向恢復時間(trr)21ns,減少開關噪聲。
寬溫工作范圍:-55°C ~ +150°C(結溫),符合 工業(yè)及汽車電子 嚴苛環(huán)境要求。
封裝形式:DPAK(TO-252-3),表面貼裝,便于自動化生產。
熱阻(RθJC):3.5°C/W,支持高效散熱設計。
最大功率耗散:56W,需配合適當散熱措施。
應用
? 高頻逆變器
? 開關電源(SMPS)和功率因數(shù)校正(PFC)在硬開關和諧振拓撲結構中的應用
? 電機驅動器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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意法半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)…
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