商品名稱:32位微控制器 - MCU
品牌:Renesas
年份:25+
封裝:LFQFP-100
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
R5F56514BDFP是(Renesas)推出的高性能32位微控制器,基于 RXv2內(nèi)核 ,主頻可達(dá)120MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和 DSP指令集 ,適用于電力管理、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
主要規(guī)格
核心處理器:RXv2
內(nèi)核規(guī)格:32-位
速度:120MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):78
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 大?。?56K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 22x12b; D/A 1x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝:100-LFQFP(14x14) ?
目標(biāo)應(yīng)用
R5F56514BDFP廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備管理、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)終端等場景,其低功耗設(shè)計(支持運(yùn)行/空閑/停止/斷電模式)和增強(qiáng)安全性功能滿足高要求場景需求。 ?
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動器,可實(shí)現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機(jī)功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)(SoC),該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍(lán)牙(LE)的成本,并將移動連接帶到了以前無法到達(dá)的地方,引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設(shè)備的核心。DA14531…DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設(shè)備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備支持藍(lán)牙 5,并包括一系列專用功能,以確保消費(fèi)者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強(qiáng)的安全功能,例如密鑰作、安全啟動(…R7F102G6C2DSP
R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器,屬于新一代RL78/G22 MCU,可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且功能強(qiáng)大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格:核心處理器:RL78內(nèi)核規(guī)格:16 位速度:32MHz連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外設(shè):電容式觸摸…R7F102GBE3CNP
R7F102GBE3CNP器件是(Renesas)推出的RL78/G22 MCU系列中的一員,其采用RL78核心,最高主頻32MHz,支持1.6V至5.5V寬電壓范圍。R7F102GBE3CNP采用緊湊型封裝,內(nèi)置多達(dá)29個電容式觸摸傳感器通道,全新的多電極連接功能(MEC)可縮短待機(jī)期間的觸控檢測和測量時間,并進(jìn)一…電話咨詢:86-755-83294757
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