最新資訊Qualcomm QCA6174A SoC（片上系統(tǒng)）是一款集成的單芯片解決方案，外形小巧，專為移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供經(jīng)濟(jì)高效的Wi-Fi/藍(lán)牙組合解決方案。QCA6174A 集成了射頻前端和單端設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、成本更低。QCA6174A 有三種型號(hào)：QCA6174A-1：支持用于 WLAN 的低功耗 P…
Qualcomm? QCA6174A SoC（片上系統(tǒng)）是一款集成的單芯片解決方案，外形小巧，專為移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供經(jīng)濟(jì)高效的Wi-Fi/藍(lán)牙組合解決方案。
QCA6174A 集成了射頻前端和單端設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、成本更低。QCA6174A 有三種型號(hào)：
QCA6174A-1：支持用于 WLAN 的低功耗 PCIe 2.1（含 L1 子板）接口和用于藍(lán)牙的 UART/PCM 接口
QCA6174A-3：支持用于 WLAN 的低功耗 SDIO 3.0 接口和用于藍(lán)牙的 UART/PCM 接口
QCA6174A-5：支持用于 WLAN 的低功耗 PCIe 2.1（含 L1 子板）接口和用于藍(lán)牙的 USB 1.1 接口。
型號(hào)：QCA6174A-5
品牌：Qualcomm
批次：新
封裝：BGA
先進(jìn)的 802.11ac
先進(jìn)的 Wi-Fi 功能，如 MU-MIMO 和 Transmit Beamformee，可提高網(wǎng)絡(luò)容量并改善連接性。
雙模藍(lán)牙
支持傳統(tǒng)藍(lán)牙以及低功耗藍(lán)牙集線器和外圍設(shè)備。
集成射頻前端
支持單端射頻端口設(shè)計(jì)，使設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、成本更低。
特點(diǎn)
在單個(gè) SoC 中實(shí)現(xiàn) 2x2 802.11ac + 藍(lán)牙 5.0
支持藍(lán)牙 5.0 和低能耗藍(lán)牙，并向后兼容藍(lán)牙 2.x
集成射頻前端和單端設(shè)計(jì)
使用 3.3 V 單電源和 1.8 V 或 3.3 V I/O 電源運(yùn)行
先進(jìn)的 11ac 功能： MU-MIMO、發(fā)射波束賦形器
WLAN 和藍(lán)牙電源管理均采用先進(jìn)的省電技術(shù)
最大似然 (ML) 解碼、低密度奇偶校驗(yàn) (LDPC)、最大比率合并 (MRC)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的鏈路連接
2.4GHz 時(shí)為 256-QAM
用于 Wi-Fi 的 1216KB RAM 和 448KB ROM
用于藍(lán)牙的 192KB RAM 和 672KB ROM
QCA6174A 方框圖
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