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最新資訊眾所周知，蘋(píng)果近年來(lái)一直在努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，并希望以此取代高通的 5G 基帶。郭明錤此前曾表示，蘋(píng)果的首款自研 5G 基帶將于 2025 年應(yīng)用于 iPhone 等產(chǎn)品中。
9 月 7 日消息，眾所周知，蘋(píng)果近年來(lái)一直在努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，并希望以此取代高通的 5G 基帶。郭明錤此前曾表示，蘋(píng)果的首款自研 5G 基帶將于 2025 年應(yīng)用于 iPhone 等產(chǎn)品中。
今天，他分享了對(duì)蘋(píng)果自研 5G 基帶未來(lái)幾年擴(kuò)張計(jì)劃的預(yù)測(cè)報(bào)告。他認(rèn)為，蘋(píng)果 5G 基帶準(zhǔn)備從明年開(kāi)始小規(guī)模出貨，但將在 2026 年和 2027 年大幅增長(zhǎng)。
他預(yù)計(jì)蘋(píng)果的自研 5G 基帶出貨量將在 2025 年達(dá)到 3500-4000 萬(wàn)顆，2026 年達(dá)到 9000 萬(wàn)-1.1 億，2027 年達(dá)到 1.6-1.8 億顆。這一趨勢(shì)將對(duì)高通的 5G 芯片出貨和專(zhuān)利許可銷(xiāo)售產(chǎn)生重大影響。
他預(yù)計(jì)蘋(píng)果 2025 年只有以下兩款產(chǎn)品會(huì)采用自研 5G 芯片：
? iPhone SE 4（將于春季推出）
? iPhone 17 Air（預(yù)計(jì)將于秋季推出）
根據(jù)之前的爆料，新一代 iPhone SE 4 將采用 OLED 屏、搭載新一代可與 Apple Intelligence 兼容的 A 系列芯片，采用 USB-C 接口。
相對(duì)地，蘋(píng)果 iPhone 17 Air 主打“超薄”，但在功能性方面無(wú)法成為“最好的 iPhone”，至少?gòu)囊?guī)格上看會(huì)弱于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max，更多詳情可見(jiàn)此前報(bào)道。
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