高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
2 月 16 日訊，高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之間，也被業(yè)界稱之為“5.5G”，將對 XR 領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)、5G 上行通信能力等升級實現(xiàn)更好的效果。驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布。驍龍 X75 的技術(shù)和創(chuàng)新賦能 OEM 廠商跨細分領(lǐng)域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和 5G 企業(yè)專網(wǎng)。
高通驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器是 2022 年推出的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器的正式后續(xù)產(chǎn)品，預計將用于驍龍 8 Gen 3 智能手機中。該調(diào)制解調(diào)器提供了許多升級，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
據(jù)了解，這款新調(diào)制解調(diào)器包括從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合。這將所有 5G 連接放在一個模塊上。高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相配，降低了成本、電路板復雜性、硬件占用率和能耗。在此基礎(chǔ)上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射頻效率套件也致力于進一步延長電池續(xù)航。
在其他方面，該芯片的人工智能也得到極大增強。驍龍 X75 也是首個擁有專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。與去年 X70 中第一代芯片相比，高通 5G 人工智能處理器第二代承諾將 AI 性能提高 2.5 倍，這意味著可以更智能地選擇最佳頻率，以實現(xiàn)最佳連接。高通公司聲稱，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩(wěn)定性。這與新的第二代智能網(wǎng)絡(luò)選擇相輔相成。
高通公司表示，驍龍 X75 將與下一代旗艦芯片一起上市，暗示將是驍龍 8 Gen 3 芯片。在全球范圍內(nèi)，預計驍龍 X75 基帶將用于三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機中。
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