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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：800MHz 帶寬 QTM527 毫米波天線模塊
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：支持藍(lán)牙5.4，高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC
封裝：VFBGA
產(chǎn)品說明：支持藍(lán)牙5.4，高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC
封裝：VFBGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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